京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト「京都ものづくり企業ナビ」

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最終更新日:2016年10月31日

上田鍍金株式会社

上田鍍金株式会社

地域:右京区
業種:24:金属製品製造業
50音:ア行

どんなところに使われているの?

パソコン・通信
医療機器・健康機器
家電
工作機、組立機
携帯機器関連
検査機器
自動車関連

我社の仕事

弊社はめっきを行う会社です。スマートフォン、デジカメ、ノートパソコン等のモバイル機器内部に、フレキシブルプリント基板とメインのプリント基板の電気信号接続のために、小さなFPCコネクタ搭載されています。このコネクタには、信号のやりとりする接触部分と、基盤接続に必要な実装部に部分金めっきが施されております。これらのコネクタはモバイル機器の小型化、薄型化により、年々、軽薄短小化してきており、これに伴い、これらコネクタの金めっきエリアも微小化、高精度化への要求が高まってきています。弊社では、ミクロン単位の金めっきエリアを実現する技術を駆使して、モバイル機器の小型化、薄型化に貢献しております。

上田鍍金株式会社 自慢の逸品

自慢の逸品

FPCコネクタめっき品(1mmピッチ)

上田鍍金株式会社 技術者の思い

技術者の思い

FPCコネクタは構造上、接触部と実装部が非常に接近しており、基盤へコネクタ実装部のハンダを行う際、表面張力で接触部へハンダが付着しないようにNiめっきバリア幅(金めっきが付着していないエリア幅)を約0.2~0.5mm程度設ける必要があります。このような部分めっきを行う場合、一般にドラムめっき設備が使用されていますが、この方法では金めっき液漏れによりバリア部に薄い金めっきが付着してしまう可能性があり、めっき後、レーザーでこの部分の金めっきを剥離する必要があります。わが社は、特殊な方法で部分金めっきを行っておりNiめっきバリア部に金めっきが漏れない方式のため、レーザー剥離設備を必要としません。

製造プロセス

上田鍍金株式会社 製造プロセス1

01前処理工程

素材表面の油、異物除去、および酸化被膜を除去しめっきが密着しやすいように清浄化します。

次の工程
上田鍍金株式会社 製造プロセス2

02Niめっき工程

素材の耐食性および後工程のAuめっき被膜が素材への拡散を防止のため、Niめっきを施します。

次の工程
上田鍍金株式会社 製造プロセス3

03Auめっき行程

コネクタの接触部およびハンダ端子としての実装部へ部分金めっきを施します。

次の工程
上田鍍金株式会社 製造プロセス4

04完成品

BtoBコネクタ
Niバリア部
(基板と基板との電気信号を接続するコネクター(接点)部分です。)

上田鍍金株式会社 使われている場所

05どんなところに使われているの?

代表的なものでは、スマートフォンや携帯電話の中に組み込まれています。

ものづくりを支える仕事

上田鍍金株式会社 ものづくりを支える仕事

製造部門

当社のめっきは精密部品・コネクター部品リードフレーム・パワートランジスタなどがあり、部品の種類によりめっきの方法も変わってきます。

上田鍍金株式会社 ものづくりを支える仕事

開発部門

当社の開発部はめっきの研究開発の他、設備の開発があります。めっき設備のメンテや改造の他、試作・量産設備の自社作成もしています。

上田鍍金株式会社 ものづくりを支える仕事

検査部門

安定した品質の製品をお得意様に提供することが使命であります。様々な条件をクリアする為に厳しい目を持って検査致します。

上田鍍金株式会社 ものづくりを支える仕事

営業部門

受注・販売活動をする営業課と生産・納期管理をする業務課は常に顧客満足をアップさせる為に行動しています。

もっとものづくりを学ぼう!

このページで使われている専門用語

フレキシブルプリント基板 | FPCコネクタ | ドラムめっき設備 | レーザー剥離 | 酸化被膜 | 耐食性 | ハンダ端子 | リードフレーム | パワートランジスタ

会社概要

事業内容 :エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理
設立 :1956年1月
代表者 :代表取締役 上田 裕一
所在地 :〒615-0052 京都市右京区西院清水町134
電話番号 :075-313-5111
※当事業は、京都府が厚生労働省の「戦略産業雇用創出プロジェクト」の採択をうけて、京都市をはじめとする産学公の「オール体制」で実施する「京都次世代ものづくり産業雇用プロジェクト」の一環として実施するものです。
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