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京都電子工業株式会社
地域 | 中丹, 福知山市 |
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業種 | 28:電子部品・デバイス・電子回路製造業 |
50音 | カ行 |
我社の仕事
弊社は、創業以来四十数余年、民生用電子電気機器の製造業として、「ものづくり」の原点に立ち、「品質第一」を念頭に顧客の満足のいく製品つくりに取り組んできました。
電子部品の面実装、BGA/CSPの微小チップ実装、鉛フリー対応、試作基板加工や製品の組立などを行っています。
電子部品の面実装、BGA/CSPの微小チップ実装、鉛フリー対応、試作基板加工や製品の組立などを行っています。
自慢の逸品
写真は、当社の面実装ライン(4ライン)です。このラインで、様々なPWBに面実装を行う自慢のラインです。お客様から頂いた、仕様に基づき微小チップ部品をPWBに表面実装などを行います。組み上がった製品の写真は紹介できませんので、自慢のラインを紹介します。
技術者の思い
商品の品質を確保するために各工程において検査装置を導入し、不良を検査機にて検知することにより品質精度を上げています。写真の左側は半田印刷状態を、右側は、部品実装状態や半田付け状態を自動で検査しています。
製造プロセス
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半田印刷工程
基板に部品が搭載されるランドに半田ペーストを印刷します。 -
部品実装工程
チップマウンター(部品実装機)にて電子部品を基板上に搭載していきます。 -
リフロー工程
部品が搭載された基板がリフロー炉を通過する際に、印刷された半田と 電子部品が溶融し、半田接合します。 -
外観検査工程
複雑な基板及び微小なチップ部品を人間の目ではなく、検査装置を使用して検査します。 -
出来上がったLED基板
前述の工程を通過したLEDモジュール基板です。
どんなところに使われているの?
フルカラーのLEDモジュールとしてケーブル配線加工を施してから、通天閣の夜を彩る製品へ
ものづくりを支える仕事
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実装製造課
多品種少量・量産、大型基板、微小チップ 実装、短納期対応等、様々な要望に対して、基板の実装を行っています。
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技術センター
今後の技術動向を想定し、顧客の要望に基づいた試作対応や、技術課題の解決に向けた取り組みなどを行います。
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物流センター
当社の物流センターです。在庫管理を適正に行い、決められた納期に間に合うよう配送します。
会社概要
事業内容 | 電子機器組立、製造 |
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設立 | 1967年2月 |
代表者 | 代表取締役 織田 信夫 |
所在地 | 〒620-0055 京都府福知山市篠尾新町3丁目118番地 |
電話番号 | 0773-22-5023 |