弊社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。
セラミックロールは従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。
・ 驚異的な研削力　　　　　・ ラインスピードの高速化　　・ 研磨による穴ダレは皆無　　
・ 研磨面の粗さは終始一定　・ 大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい。

弊社のセラミックロールは業界標準として多くの企業様から高い評価をいただいております。
プリント基板としては以下の際に利用されています。　
穴埋めインク除去（UV、熱硬化、金属ペースト):大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。金属ペーストの研磨にも有効です。
他には次のような用途があります。
　・ 穴あけ後のバリ取り研磨　　・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング
　　　　　　　　　　　　　　　　　　・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング
　　　　　　　　　　　　　　　　　　・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング