コソフの特長である「封止成形」｢中空封止成形｣技術は、過酷な条件下で使用されるセンサー等に用いられ、超小型化や防水化という困難な要求に対応しています。封止成形とは金型の中に電子部品や光学部品を納めて樹脂を注入する技術ですが、パッキンなどを用いずに樹脂同士の安定した接着によって部品を一体化させることが可能で、以下のようなメリットがあります。
　1）いくつかの部品をひとつのモジュールにすることが出来るので、小型化が可能です。
　2）従来の封止技術であるエポキシ充填ではなく、中空封止にすることで軽量化が可能です。　
　3）パッキンやビスなどを用いず、組立に要するコストダウンに繋がります。　
　　　　　　　　　　　　　　　　 　 4）密封することで高い防水効果（IP67相当）が得られます。

樹脂メーカーユニチカグループのノウハウを活かした材料の選定や調達、さらにセンサ分野における豊富な開発経験に基づく成形部品の最適設計、品質管理・生産性を加味した成形条件の絞込みなど、材料・成形技術の両面からお客様の樹脂製品開発をバックアップします。試作から成形・二次加工までトータルでプロデュースできる一貫受託の体制を整えていますので、お客様のご要望に応じた開発を提供いたします。私たちコソフが提案する付加価値とは、防水化・高機能化・モジュール化・軽量化・小型化であり、特に、樹脂同士を溶着して、密閉空間を形成する中空封止成形技術では、水面下1mにおいて30分放置しても浸水しないIP67レベルの防水機能を付与することが可能です。