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株式会社阪村エンジニアリング

地域 伏見区
業種 24:金属製品製造業
50音 サ行

の仕事

阪村エンジニアリングは1999年(平成11年)10月に金型の設計、製造、販売を目的に誕生しました。今や産業界における技術革新の波は益々加速化し、これに伴いお客様のニーズの多様化・高度化が顕著になってきております。しかし、そこで阪村エンジニアリングでは、弊社の持つ鍛造技術を自社製品である超硬ピンの設計から製造にまで応用し、より高性能・高寿命化を図っており、経営理念を「PIONEER OF THE NEW VALUE」とし、常に新しい価値の創造に挑戦し、新しい価値の製品、サービスをお客様にお届けし、社会・業界に貢献することが唯一最大の使命だと考えます。

自慢の逸品

精密鍛造技術において高い評価をいただいている弊社は、あらゆる塑性加工のパイオニアとして高度な品質はもちろん材質、コーティングの提案から成形工程設計,金型設計製造に至るトータルエンジニアリングで常にユーザーのお手伝いをいたします。写真の六角パンチはランド前のR形状も含めて、パンチの形状をすべて機械加工しています。ラップも機械加工なのでパンチ形状のバラつきや、磨きダレなどがありません。 左下が最大径のピンで、直径41.9mmです。その大きさは硬貨と比べても明らかです。右下の写真は最小径で、赤い枠で囲まれた先端部分の直径は0.08mmという超極細のピンです。このように大径から超極細のピンまでを弊社ではすべて研削にて製作しております。また、長さに関しては~400mm程度の範囲で製作が可能です。

技術者の思い

写真は機械加工による鏡面(ラップ)加工を施した後の超硬ピンです。超硬ピン製作の最終段階でラップ加工を行うことで、製品鍛造時の摩擦抵抗が少なくなり、ピンの長寿命化につながります。また、さらなる高寿命化、耐摩耗性、耐熱性などを考慮したコーティングを行う場合に、被膜の密着度を増すためには必要不可欠な技術です。
弊社では、日本全国のコーティング業者と取引があり、お客様のご希望に合ったコーティングを行います。最適なものがわからない場合も、用途に合わせたご提案をさせていただきます。
  1. 仕様打合せ

    弊社では、お客様からご相談があった製品について、細部まで慎重に打ち合わせを行います。また、仕様変更等があった場合でも、早急かつ柔軟に対応することで、お客様より高い評価をいただいております。
  2. 金型図面作図

    自社開発ソフト「鍛王」を使用し、製品並びに金型の設計を行います。また、有限要素法を用いることで、製品検討時の対策や改良をスムーズに行うことができ、金型の高寿命化にも寄与しています
  3. 金型製作

    客先図面に基づき正確に金型を製作します。また設計業務を主体とするため、材質・コーティング等の改善案を出せる提案型の金型メーカーです。
  4. 切削・研磨工程

    最先端の加工機械と、熟練の技術者による加工で短期間で高品質な製品を製造する体制を整えております。
  5. 鏡面加工技術

    機械加工による鏡面研削加工技術で表面仕上げを加工しますので、手磨き仕上げにありがちな形状の崩れや仕上がり程度のバラつきを減らすことができます。

どんなところに使われているの?

主に自動車部品用の金型の設計と製造を行っています。航空機部品・電子部品・自転車部品・建築部品・家電部品などの各種金型も手掛けています。
  • 検査体制・設備

    弊社の検査体制は主に3台の精密検査機器を用いて行っています。同じ形状の製品の長さ寸法や角度など複数の項目を同時に測定し、検査者による誤差がなく、高精度かつ迅速な検査を行うことができます。

  • 鍛造支援ソフト 「鍛王」

    これまでは人の手によるところが大きかった各設定数値や工程の決定を全てソフトウェアが行います。鍛造製品の開発での作業効率が飛躍的に改善します。※自社開発製品です

  • 受賞・認定

    日本塑性加工学会鍛造分科会 第10回最優秀鍛造技術者賞 受賞、「経営革新計画」京都承認企業、「元気印中小企業」京都府認定、八幡市商工会「経営功労賞」受賞、特許等10件

  • 環境整備

    写真はカフェスペースです。他にお洒落なセミナールームや会議室など、社員の挑戦を支えるために様々な環境や設備を整えています。

  • 展示会

    「京都ビジネス交流フェア」「新価値創造展2017」「第5回 プレス・板金・フォーミング展 MF-Tokyo2017」「第21回 機械要素技術展」等数々の展示会に出展しています。

  • 社内交流

    社内懇親会(BBQ)の様子

会社概要

事業内容 冷間鍛造金型の設計・製造・販売、ソフトウェアの販売
設立 1999年10月
代表者 代表取締役社長 松井 正廣
所在地 〒613-0911 京都府京都市伏見区淀木津町416
電話番号 075-631-5560