電着塗装解析

電着塗装の通電量と膜厚を関係付ける膜厚計算式を見いだし、この式を既存の解析プログラム「膜厚案内人」に組み込むことで、電着塗装の膜厚分布解析が可能になりました。

ハルセル解析

硫酸銅めっき（プリント基板用）のハルセル試験で、平均電流密度を変化させた場合の電流分布の変化を調べています。カソードの電流－電位曲線は非線形の ターフェル式を用いており、繰り返し計算が必要です。

実験槽（遮蔽＋治具）解析

実験槽における硫酸銅めっきを想定し、遮蔽と治具（補助カソード）を組み合わせて使用した場合で、遮蔽の被りの変化が電流分布に与える影響を調べた解析事 例です。

スルーホール解析

プリント基板のスルーホールの硫酸銅めっきで、平均電流密度を変化させた場合の電流分布の変化を調べています。

抵抗体電極解析

めっき前の電極抵抗が大きく、めっきによる金属皮膜の膜厚変化とともに電極抵抗が大きく変化し、電解槽全体の電位分布が時間変化する場合の解析事例です。

バイポーラ電極解析

本解析事例では、電解槽内に電源につながれていない金属材料があり、電解槽に通電した時この金属材料の表面に流れる二次電流分布を求めます。