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有限会社日本テクニカ

地域 山城, 長岡京市
業種 26：生産用機械器具製造業
50音 ナ行

我社の仕事

日本テクニカでは、技術革新が進む電子業界の中で常に新しい情報や技術を取り入れ、お客さまの実装基板ニーズにお応えし、会社一丸となってお客さまの希望をかなえます。弊社では、連携企業ネットワークの構築により、効率よく仕様打ち合わせから部品実装まで、全ての工程をワンストップでご要望にお応え致します。

自慢の逸品

電子機器の小型化・軽量化に対応し、迅速でより高度なプリント基板設計を行います。高密度パターン設計ににおいては、(70μ/70μ）の実績があります。片面板・両面板・多層板・フレシキブ基板・テフロン基板・アルミ材・セラミック基板など、あらゆる基板を作成し、対応致します。

技術者の思い

＜信頼性の高い基板実装とコーティング技術＞
※製品の変種変量はもちろん、機械実装・手実装共に対応致します。また、小ロットの部品（1個からでも対応致します）や希少なあらゆる部品を弊社の強力なネットワークを駆使して、調達が可能です。
　●　0603チップ（0.6×0.3ｍｍ）実装可　●　フレキシブル基板実装可　●　鉛フリー対応　　
　●　ＢＧＡ（リワーク）手実装の実績あり　
※屋外設置用電子部品の耐久性を高めるために、実装基板に防湿絶縁材料「タッフィー」やシリコーンポッティング材「ベルガンＺ」の塗布作業を行っております。

  1. 営業

    お客様のご要望を詳細にお聞きして、仕様、品質、コスト等で最適なご提案をいたします。

  2. 回路・基板設計

    機能性を優れた製品を作るため、お客様と綿密な打ち合わせを持ち、ご満足の頂ける回路設計を行います。高密度パターン設計ににおいては、(70μ/70μ）の実績があります。

  3. 基板作成

    片面板・両面板・多層板・フレシキブ基板・テフロン基板・アルミ材・セラミック基板など、あらゆる基板を作成し、対応致します。

  4. 部品実装

    機械実装・手実装共に対応致します。
    ・0603実装可・フレキ実装可
    ・鉛フリー対応
    ・ＢＧＡ（リワーク）手実装の実績あり　

  5. 表面処理

    屋外設置用電子部品の耐久性を高めるために、実装基板に防湿絶縁材料「タッフィー」やシリコーンポッティング材「ベルガンＺ」の塗布作業を行っております。

どんなところに使われているの？

道路や家電関連の製造設備に使用されています。

  • リフロー装置

    プリント基板に部品を実装後に高温で半田接続します。

  • 品質検査

    製品には厳正な社内基準を設け全数検査をし、出荷しております。
    連携企業にも弊社の社内基準を厳守して頂いております。

  • クリーム半田印刷装置

    プリント基板にクリーム半田（常温ではクリームの状態）を印刷します。

  • 親睦会

    忘年会等の親睦会は定期的に行っています。

  • 京都府電子機器工業会会員

    京都府電子機器工業会の会長。プリント基板、各種自動機、システム制御機器、マイコン・ソフトウェア開発等の設計・製作している企業グループでビジネス連携しています。

会社概要

事業内容 プリント実装基板設計・製造
設立 2005年1月
代表者 代表取締役　市村　充正
所在地 〒617-0836　京都府長岡京市勝竜寺14-21
電話番号 075-959-3993
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